配资网平台 AI算力加速建设 机构建议关注先进封装相关企业
发布日期：2024-10-01 00:08 点击次数：173
前些年卖得好的时候，几个主流日系车在中国攒了大量产能，以本田为例配资网平台，在中国7座工厂的总产能达到了149万辆，占全球产能的三成。
①据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 ②华福证券表示，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
据媒体报道，为满足未来人工智能(AI)对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。
AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
艾森股份的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。
耐科装备作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商配资网平台，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。